RDL是将原设计的IC线路接点位置(I/O pad)，透过晶圆级金属重新布线制程和凸块制程来改变其接点位置，使IC能应用于不同的元件模组。重新分布的金属线路为金材料，則称为金线路重分布(Au RDL)。所谓的晶圆级重新金属布线制程，是先在IC上涂布一层保护层，再以曝光显影的方式定义新的导线图案，接下来再利用电镀和蚀刻技术制作新的金属导线，以连结原铝垫(Al pad)和新的金垫(Au pad)或凸块(bump)，达到线路重新分布的目的。
※ 改变I/O原有设计，增加原有设计的附加价值。
※ 加大I/O的间距，提供较大的凸块面积，降低基板与元件间应力，增加元件的可靠性。
※ 取代部分IC线路设计，加速IC开发时程。
※ 电源管理芯片(Power IC)
※ 线通信元件 (Wireless device)
※ 高频电感元件(High frequency inductor device)
※ 压力感测元件(Pressure Sensor)
4
生产流程简介Process flow introduction
5
金重新布线(Au RDL)设计 Bumping Design Rule
可向公司接洽询问.
※ Au RDL Bump Mask Layout及代购
※ Au RDL Bump生产制造
※ PI Mask Layout及代购
※ 产品失效分析
