采用晶圓凸塊的基本生產流程，通過濺鍍、黃光、電鍍以及蝕刻工藝，電鍍出10um以上厚度的Cu或CuNiAu一般稱之為厚銅；厚銅重新布線技術 (Thick Cu RDL)多用于有低電阻、大電流、較佳之散熱性能需求產品之應用，如Power IC，MOSFET等。

※ 改變IC線路I/O原有設計，增加原有設計的附加價值
※ 取代部分IC線路設計，加速IC開發時程
※ 大幅降低Power IC Rdson，提升芯片帶載能力

※ 電源管理IC(Power IC)
※ 音頻放大器(Audio PA)
※ 分立器件(Discrete Device)
※ 微機電系統(MEMS)

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※ Thick Cu Mask Layout及代購
※ PI Mask Layout及代購 
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