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     厚铜重新布线(Thick Cu RDL)技术

    采用晶圆凸块的基本生产流程,通过溅镀、黄光、电镀以及蚀刻工艺,电镀出10um以上厚度的Cu或CuNiAu一般称之为厚铜;厚铜重新布线技术 (Thick Cu RDL)多用于有低电阻、大电流、较佳之散热性能需求产品之应用,如Power IC,MOSFET等。

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     特点
    ※ 改变IC线路I/O原有设计,增加原有设计的附加价值
    ※ 取代部分IC线路设计,加速IC开发时程
    ※ 大幅降低Power IC Rdson,提升芯片带载能力
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     产品应用Applications
    ※ 电源管理IC(Power IC)
    ※ 音频放大器(Audio PA)
    ※ 分立器件(Discrete Device)
    ※ 微机电系统(MEMS)
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     生产流程简介Process flow introduction

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     厚铜重新布线(Thick Cu RDL)设计 Bumping Design Rule
    可向公司接洽询问
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     主要服务项目
    ※ Thick Cu Mask Layout及代购
    ※ PI Mask Layout及代购 
    ※ Thick Cu生产制造
    ※ PI+ Thick Cu生产制造 
    ※ 产品失效分析
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