采用晶圆凸块的基本生产流程，通过溅镀、黄光、电镀以及蚀刻工艺，电镀出10um以上厚度的Cu或CuNiAu一般称之为厚铜；厚铜重新布线技术 (Thick Cu RDL)多用于有低电阻、大电流、较佳之散热性能需求产品之应用，如Power IC，MOSFET等。

※ 改变IC线路I/O原有设计，增加原有设计的附加价值
※ 取代部分IC线路设计，加速IC开发时程
※ 大幅降低Power IC Rdson，提升芯片带载能力

※ 电源管理IC(Power IC)
※ 音频放大器(Audio PA)
※ 分立器件(Discrete Device)
※ 微机电系统(MEMS)

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